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            佛塑科技(000973)融资融券信息(10-31)

            admin 2019-11-04 221人围观 ,发现0个评论
            佛塑科技(000973)融资融券信息(10-31)

             

            佛塑科技(佛塑科技(000973)融资融券信息(10-31)000973)2019-10-31融资融券信息显现,佛塑科技融资余额346,990,386元,融券余额542,640元,融资买入额3,175,543元,融资归还额4,516,337元,融资净买佛塑科技(000973)融资融券信息(10-31)额-1,340,794元,融券余量136,000股,融券卖出量30,000股,融券归还量1,000股,融资融券余额347,533,026元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

            买卖日期代码简称融资融券余额(元)
            2019-10-31000973佛塑科技347,533,0老公不卸任26
            融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
            346,990,3863,175,5434,516,337-1,340佛塑科技(000973)融资融券信息(10-31),794
            融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
            542,640136,00030佛塑科技(000973)融资融券信息(10-31),0001,000

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